圓盤式氣流磨
工作原理
關於 圓盤式氣流磨 背後核心工藝與技術的技術分解。
高純度原料經由負壓被吸入扁平腔體中。顆粒在氣流驅動下進行超音速自我碰撞，從而消除機械磨損。隨著細度增加，向心力減弱，使合格的微粉向中心移動，實現精確的旋風集塵。
圓盤式氣流磨
性能與特點
極致性能與創新設計，針對高效生產與耐用性進行了優化。
高純度與廣泛適應性
非常適合莫氏硬度 9 以下物料的乾式研磨。針對石英矽微粉對純度的嚴格需求，此製程可防止金屬污染，為電子級與航太級粉體提供可靠的超細研磨解決方案。
低溫與無介質微米化
支援恆溫或低溫下的無介質自我研磨微米化製程。此技術能保留石英矽微粉原始的物理化學性質與界面活性，是熱敏性或易氧化高科技添加劑的首選。
靈活分級與窄粒徑分佈控制
實現從 D50 = 2–100μm 的精確分級，具備窄粒徑分佈 (PSD) 且無大顆粒。無旋轉部件的設計可實現快速清洗與製程切換，顯著提升精密生產的效率。
堅固結構與電子級選項
經 CNC 加工的單板主機確保了卓越的耐用性與無焊縫結構。可選配耐磨陶瓷襯層或 CIP（在位清洗）功能，以滿足電子與半導體產業對設備壽命及清潔生產的高標準要求