圓盤式氣流磨
運作原理
拆解圓盤式氣流磨背後的核心工藝與技術原理。
高純度原料經由負壓被吸入扁平腔體中。顆粒在氣流驅動下進行超音速自我碰撞，從而消除機械磨損。隨著細度增加，向心力減弱，使合格的微粉向中心移動，實現精確的旋風集塵。
圓盤式氣流磨
性能特點
優異性能搭配創新結構設計，針對高產能生產與耐用性最佳化。
高純度與廣泛適應性
非常適合莫氏硬度 9 以下物料的乾式研磨。針對石英矽微粉對純度的嚴格需求，此製程可防止金屬污染，為電子級與航太級粉體提供可靠的超細研磨解決方案。
低溫與無介質微米化
支援恆溫或低溫下的無介質自我研磨微米化製程。此技術能保留石英矽微粉原始的物理化學性質與界面活性，是熱敏性或易氧化高科技添加劑的首選。
靈活分級與窄粒徑分佈控制
實現從 D50 = 2–100μm 的精確分級，具備窄粒徑分佈 (PSD) 且無大顆粒。無旋轉部件的設計可實現快速清洗與製程切換，顯著提升精密生產的效率。
堅固結構與電子級選項
經 CNC 加工的單板主機確保了卓越的耐用性與無焊縫結構。可選配耐磨陶瓷襯層或 CIP（在位清洗）功能，以滿足電子與半導體產業對設備壽命及清潔生產的高標準要求
圓盤式氣流磨
技術參數
圓盤式氣流磨 透過量化數據定義卓越，滿足高精度材料加工最嚴苛的要求。
Swipe left or right to see more
| 機型系列：JSJM | 01 | 02 | 03 | 06 | 10 | 20 | 30 | 40 | 60 | 80 | 100 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 進料粒度 (mm) | <1 | <1 | <1 | <1 | <1 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 |
| 粒徑 (D97: μm) | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 | 5~45 |
| 處理量 (kg/h) | 0.02~0.1 | — | 1~10 | 5~30 | 10~20 | 50~500 | 100~800 | 200~1000 | 500~2000 | 1000~3000 | 4000~6000 |
| 耗氣量 (m³/min) | 1 | — | 3 | 6 | 10 | 20 | 30 | 40 | 60 | 80 | 100 |
| 氣源壓力 (Mpa) | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 | 0.6~1 |
| 噴嘴數量 | 5 | 4 | 6 | 6 | 8 | 12 | 16 | — | — | — | — |
