捷罡智能裝備

研磨與分級

高純石英矽微粉的精密加工

我們提供從工業級到電子級的客製化加工解決方案。透過精密研磨與分級，我們確保物料具備最佳的理化性能與粒徑一致性，同時優化其在塗料、地坪及半導體應用中的白度與吸油值，助力客戶實現性能與成本的完美平衡。

超高提純與預處理

透過多級高梯度磁選與物理精煉技術，我們嚴格控制金屬雜質，顯著提升白度與理化指標。該工藝確保了通用工業級與高端電子級產品的純度，為卓越的絕緣性能與顏色一致性奠定了堅實基礎。

全陶瓷介質精密研磨

全線設備採用高純石英或陶瓷內襯，徹底消除二次異質污染。結合先進的研磨技術，在實現微米級精度的同時保持物料的原生特性，確保批次穩定性與純度的最大化。

精密分級與形貌控制

採用高效氣流分級技術精確控制切割點，實現極窄的粒徑分佈 (PSD) 並消除粗顆粒。透過優化顆粒圓整度，我們有效降低了吸油值，確保物料在塗料、樹脂或橡膠等高填充應用中具備卓越的流動性。

捷罡智能裝備

全球標準：球磨分級集成系統

作為石英矽微粉生產的全球基石，該系統提供 2t/h–20t/h 的產能，完美滿足 200–1250 目產品的大規模量產需求。它是塗料、膠粘劑等化工領域的行業標竿；在配備全陶瓷內襯時，更是半導體與電子級材料的核心解決方案。

全球實踐驗證與工業標準

該集成工藝是全球公認的石英矽微粉生產標竿，數十年來在全球各大礦產中心得到了廣泛驗證。它在生產 200–400 目工業填料方面表現卓越，並能完美適配 600–1000 目細粉的嚴格要求。深厚的技術底蘊確保了即便在極端連續負荷下也能保持穩定的物理性能，完美滿足全球化工巨頭與電子基板製造商對策略性穩定性的需求。

系統優化與效率

透過優化長徑比、直徑與轉速，並結合科學的介質級配，我們在確保高效微米化的同時，完整保留了物料的原生特性。

全陶瓷內襯保護

針對電子級應用，石英或陶瓷內襯徹底消除了金屬污染。這種保護機制確保了在微米化過程中達到頂峰的化學純度。

精密粒徑與 PSD 控制

濃度、轉速與氣流的協同作用確保了極窄的粒徑分佈 (PSD) 並消除了粗顆粒，顯著提升了其在複合材料中的填充率。

卓越的電學與熱學性能

高純度矽微粉具備低 CTE（熱膨脹係數）與卓越的絕緣性能，使其成為電子領域 CCL（覆銅板）與 EMC（環氧塑封料）行業不可或缺的填料。

跨行業兼容性

優化的形貌控制確保了在膠粘劑與塑料中具備出色的流動性與界面兼容性，在實現更高填充量的同時保持優異的加工性能。

配套設備

JBM

球磨機與氣流分級機生產線

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配套設備

JCSF

氣流分級機

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高精度技術：氣流磨集成系統

作為石英矽微粉加工的前沿技術，氣流磨可滿足 325 至 4000 目的高精度需求。透過利用超音速氣流進行物料自粉碎，該系統具備卓越的純度與靈活的粒徑控制能力，是超高純石英及高附加價值電子級粉體的首選解決方案。

極致純淨與零污染標準

氣流磨的核心優勢在於其革命性的「無介質」原理，透過超音速下的顆粒自我碰撞進行粉碎。此機制從根本上消除了來自研磨介質或襯層的污染。結合全產線的特種陶瓷保護，可生產出具備極高化學純度的超純二氧化矽粉末。對於半導體製造、先進光學及精密電子等對微量元素極度敏感的行業，這套經嚴格驗證的系統是確保符合國際最高純度標準的理想選擇。