Cuarzo
Equipos especializados para polvo de cuarzo y sílice de alta pureza
JSJM

Molino de Chorro de Aire Espiral

Solución de molienda ultrafina y ultrapura para polvo de cuarzo y sílice, logrando un control preciso de D50 = 2–100 μm con cero contaminación metálica.
Molino de Chorro de Aire Espiral

Cómo funciona

Desglose técnico de los procesos y la tecnología centrales detrás de Molino de Chorro de Aire Espiral.

Las materias primas de alta pureza se succionan hacia la cámara plana mediante presión negativa. Las partículas se someten a autocolisiones supersónicas impulsadas por el flujo de aire, eliminando el desgaste mecánico. A medida que aumenta la finura, la fuerza centrípeta disminuye, lo que permite que los micropolvos calificados se desplacen hacia el centro para una recolección por ciclón precisa.

Molino de Chorro de Aire Espiral

Rendimiento y características

Rendimiento sin concesiones y diseño innovador, optimizados para una producción de alta eficiencia y durabilidad.

Alta Pureza y Versatilidad de Adaptación

Ideal para la molienda en seco de materiales con dureza Mohs inferior a 9. Al abordar específicamente las estrictas necesidades de pureza del polvo de cuarzo y sílice, este proceso evita la contaminación metálica, proporcionando soluciones ultrafinas confiables para polvos de grado electrónico y aeroespacial.

Micronización en Frío y Sin Medios

Admite la micronización sin medios de molienda a temperatura constante o baja mediante automolienda. Preserva las propiedades físico-químicas originales y la actividad interfacial del polvo de cuarzo y sílice, convirtiéndolo en la opción preferida para aditivos de alta tecnología termosensibles u oxidables.

Dimensionamiento Flexible y Control Estrecho de PSD

Logra un dimensionamiento preciso de D50 = 2–100 μm con una distribución de tamaño de partícula (PSD) estrecha y cero partículas de gran tamaño. El diseño sin piezas giratorias permite una limpieza rápida y el cambio de proceso, impulsando significativamente la eficiencia de la producción fina.

Estructura Robusta y Opciones de Grado Electrónico

La unidad principal de placa única mecanizada por CNC garantiza una durabilidad excepcional con una estructura sin soldaduras. Se dispone de revestimientos cerámicos resistentes al desgaste o funciones CIP opcionales para cumplir con los altos estándares de los sectores de electrónica y semiconductores en cuanto a longevidad del equipo y producción limpia.